重庆之声9月5日讯 作为2023智博会的子活动之一，今天（5日），第三届集成电路产教融合论坛在悦来国际会议中心举行。论坛以“产学合作推动集成电路学科建设”为主题，由重庆市经济和信息化委员会指导，工业和信息化部人才交流中心与中国高等教育学会产教融合研究分会联合主办，重庆西永微电子产业园区承办，旨在促进中国集成电路行业人才培养、科研创新以及成果转化。

上午举行的主论坛上院士学者云集。中国科学院院士、俄罗斯科学院外籍院士、美国工程院外籍院士黄维，教育部长江学者、东南大学信息科学与工程学院二级教授、博士生导师、射频与光电集成电路研究所名誉所长王志功，西安电子科技大学微电子学院原院长、教授、博士生导师庄奕琪，江苏信息职业技术学院副院长徐振邦，分别从产业需求与学科建设方面分享了题为《厚植关键根部技术，打造柔性电子强国》、《面向新兴产业和科教融合的集成电路设计人才培养》、《关于我国集成电路人才产业需求与专业建设的若干思考》、《聚焦现代职教体系一体两翼 打造集成电路人才培养培训高地》的演讲。

在下午的分论坛上，学者们就集成电路学科教学成果展开分享。西安交通大学、华中科技大学、重庆邮电大学、天津大学、江苏信息职业技术学院等多位院校专家教授围绕“集成电路高层次人才培养”为主题，在圆桌论坛上分享了自身在学科建设、人才培养方向的成果与心得。

“为顺应集成电路产业发展，创新集成电路人才培养体系，我国正着力从数量上和质量上培养出更多满足产业发展急需的创新型人才。”工信部人才交流中心中心副主任曾卫明表示，中心此前曾连续七年举办全国大学生集成电路创新创业大赛，并针对技能人才，增设了集成电路职业技能赛项，大赛取得了一定的成效。本次产教融合论坛，是在大赛的基础上，为继续探索和创新人才培养模式做出的新尝试。

重庆市经济和信息委员会二级巡视员陈翔表示，当前，重庆通过持续不断的招大引强、招新育优，逐步构建起“IC设计—晶圆制造—封装测试—原材料和设备”的全产业链条，入围了国家集成电路重大生产力布局范围，重庆已成为“着力聚才、广纳英才、用尽其才”的创“芯”创业家园。

西永微电园公司副总经理陈昱阳介绍，近年来，西永微电园按照补链条、聚人才、建平台、优环境的思路，推动电子科技大学、西安电子科技大学、北京理工大学、重庆大学等高校联合入驻建设微电子研究院，实施三个融合创新：智能终端与汽车电子融合创新、集成电路与卫星产业融合创新、政产学研融合创新。

今年，西永微电园已成功荣获“2022-2023年度中国集成电路高质量发展优秀园区”称号，园区引育汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、原材料制造等国内外知名的上下游企业数十家，构建起涵盖人才培养、产业孵化、IC设计平台、工艺中试平台的创新链。

园区吸引了SK海力士、华润微电子、中国电科、联合微电子、湃芯创智、西南集成等一批知名集成电路企业聚集发展，已初步形成从6英寸、8英寸到12英寸，全产业链、全规格集成电路产业，正着力打造千亿级集成电路产业集群，建设国际一流、国内首个12吋高端特色工艺平台以及国内首座本土企业12吋晶圆生产线，致力打造全国最大功率半导体和重要的集成电路特色工艺研发制造基地。

重庆之声记者 向含笑